本市《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）已于近期出台。《若干政策》推出6个方面25条核心政策措施，包括人才支持政策、企业培育支持政策、投融资支持政策、研发和应用支持政策、长三角协同创新政策以及行业管理支持政策，在继续保持两个产业“双轮驱动”的基础上，将集成电路产业放在更加突出的位置。

《若干政策》提出创新信贷支持和软件行业融资方式。实施本市集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策，对符合条件的企业并购贷款、债券融资，以及企业为参与集成电路产业投资基金和装备材料基金出资而发行的债券，给予长期优惠利率信贷专项贴息。依托上海“信易贷”、大数据普惠金融应用和“银税互动”等，支持银行开发软件企业特色融资产品。