金山工业区与东微电子材料有限公司签约 2021年05月12日 08∶05来源: 金山报 保护视力色: 杏仁黄 秋叶褐 胭脂红 芥末绿 天蓝 雪青 默认 【字体: 打印本页 关闭窗口

近日,金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式,这将开启金山半导体材料研发生产领域新篇章。

该公司立足于半导体材料及加工,专注微电子芯片生产所需耗材的国产化研究开发。公司溅射靶材(钌靶)项目成熟度较高,经多年的培育和研发,产品可以打破国际垄断,完全替代进口同类产品,同时属于新型显示和半导体产业上游配套项目。

东微电子计划在金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心,以年产20套反应腔体制造项目和年产0.2吨高纯度靶材(钌靶)项目为引领,逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元,该中心研发的新项目将逐步在金山工业区落地投产,最终形成半导体产业上游材料产业集群,预计产值规模将达到30亿元。