金山半导体材料研发生产领域开启新篇章 2021年05月13日 14∶05来源: 金山区融媒体中心 保护视力色: 杏仁黄 秋叶褐 胭脂红 芥末绿 天蓝 雪青 默认 【字体: 打印本页 关闭窗口

近日,金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式,这将开启金山半导体材料研发生产领域新篇章。

河南东微电子材料有限公司计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心,以年产20套反应腔体制造项目和年产0.2吨高纯度靶材(钌靶)项目为引领,逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。

研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元,租赁厂房面积约11925.66平方米,该中心研发的新项目将逐步在金山工业区落地投产,最终形成半导体产业上游材料产业集群,预计产值规模将达到30亿元。

该公司立足于半导体材料及加工,专注微电子芯片生产所需耗材的国产化研究开发,如半导体先进制程超高纯材料、靶材,反应腔体等研发及生产等一系列关键技术。公司溅射靶材(钌靶)项目成熟度较高,经多年的培育和研发,产品可以打破国际垄断,完全替代进口同类产品,同时属于新型显示和半导体产业上游配套项目。